半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI WoXQLd Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008年的水平。这些都是令人兴奋的消息，然而还有一个比半导体整体市场更引人注目的亮点：LED。 LED和固态照明是两个亮点市场，吸引了许多关注与投资。受LED背光液晶显示和潜在的巨量通用照明市场的带动，LED需求将在未来几年内爆发。市场供应紧张及巨大的潜力使许多制造工厂和产能计划突然间在全球范围内涌现出来。据我们目前的预测，今年全球LED产能将增长33%，明年将增长27%，每月达万片(等效4英寸片)。其增长幅度大大超过半导体整体产能增长。在这些资本支出中，设备支出将增长近3倍，从2009年的亿美元增至2010年的13亿美元，创下新高。这主要归因于LED背光应用的快速崛起。预计2011年投资动能还将维持，将超出今年的13亿美元。
工作电压：AC/DC 220V±20% 50Hz
额定功率：70W/100W/120W/150W
功率因数：0.98
防护等级：IP66
防腐等级：WF2
引入装置：G3/4'引入口规格，合适Φ 10mm～Φ14mm电缆
安装方式：吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式
0区：连续出现或长期出现爆炸性气体混和物的环境。
1区：在正常运行时可能出现爆炸性气体混和物的环境。
2区：在正常运行时不可能出现爆炸性气体混和物的环境或即使出现也仅是短时存在的爆炸性气体混和物的环境。
0区一般只存在于密闭的容器，贮罐等内部气体空间，在实际设计过程中1区也很少存在，大多数情况属于2区。
防爆标志举例
1、如电气设备为ⅡB类隔爆型T3组，标志为ExdⅡBT3。
2、如电气设备为Ⅱ类增安型，温度组别为T2组，标志为ExeⅡT2。
3、如电气设备采用一种以上的复合型式，则先标出主体防爆型式，后标出其它防爆型式，如主体采用增安型内装ⅡC类隔爆部件，温度组别为T4，标志为ExedⅡCT4。
4、如电气设备为粉尘防爆防尘型T11组。标志为：DIPDPT11好灯具,金牌造。
隔爆型电气设备
具有能承受内部爆炸性气体混合物的爆炸压力，并阻止内部的爆炸向外壳周围爆炸性混合物传播的电气设备外壳的电气设备，其标志为“d”。
增安型电气设备
在正常运行条件下不会产生电弧、火花或可能点燃爆炸性混合物的高温，结构上采取措施提高安全裕度，以避免在正常和认可的过载条件下出现电弧、火花或高湿电气设备，其标志为“e”。
家用防爆照明灯灯具特点:
本产品已通过国家权威机构防爆认证，隔爆型最高防爆等级，完全按照国家防爆标准生产，具有优良的防爆、防静电效果，可在各种易燃易爆场所安全工作。 光源采用美国科锐LED，具有亮度高、寿命长、低热阻、低功耗，符合“能源之星”标准。 采用恒流输出的驱动电路，具有短路、开路保护功能，并输出的亮度不随电压的变化而变化。 壳体采用合金高压成型，具有壳体强度优越、抗摔、抗碰撞、防腐蚀、散热性效果好。反射器采用PC材料，表面真空电镀，反光效率高，照射光线柔和均匀。透明件采用钢化的高硼硅玻璃，具有透光率高、抗冲击能力优越。可选用支架式、吸顶式、吊杆式等多种安装方式；满足不同工作现场对照明角度的需要。
防爆灯具的构造及防爆原理是什么？
防爆灯具灯座和罩之间专门设有空隙和隔爆面，当灯内由爆破发生的燃烧物通过空隙和隔爆面传出时，即冷却到安全的温度，并能依托这种空隙削弱灯内的爆破压力。一起灯外壳有散热装置，壳内有隔热屏（不一定每种都有），使其在作业时有良好的散热功能，使灯温不过高，达到防爆目的。
防爆灯具有轻质金属铸成的外壳及反光镜，有的还有巩固铸件的外壳及维护网子，玻璃外罩用螺丝固定于外壳及环圈之间，环圈上装有铝制垫圈。照明灯的玻璃是用高强度玻璃制成的。如果灯罩内发生爆破时，灯前面的一块灯罩能够承受爆破所发生的压力，灯罩在温度突然相差80℃的情况下，坚持不会决裂和爆破。这种防爆灯具灯丝发热量小，当灯泡的玻璃与照明维护玻璃一起破碎时，灯内设置的堵截开关行将电源堵截，灯丝很快就会冷却，不会导致油蒸气爆破或燃烧。
以上就是家用防爆照明灯的详细介绍了。
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